尊敬的专家，您好！
我们诚挚邀请您参加即将于2026年08月05日-08月07日在杭州举办的“2026高端装备与智能制造国际会议”。本次会议由中国机械工程学会主办，由中国机械工程学会成组与智能集成技术分会、杭州电子科技大学承办，采用线上和线下结合的方式，以邀请报告和口头报告为主，重点讨论国内外高端装备与智能制造领域的新进展、新发现和新问题。
杭州的八月，正是“风景若画，荷香桂韵映湖霞”的美好时节。我们诚挚欢迎全球从事高端装备与智能制造及相关领域研究的专家、学者、青年教师和研究生参与投稿并莅临会场，共同交流与探讨。
一、会议组织单位
主办单位：中国机械工程学会
承办单位：中国机械工程学会成组与智能集成技术分会
杭州电子科技大学
协办单位：嘉兴南湖学院
杭州电子科技大学信息工程学院
支持单位：卡尔蔡司（上海）管理有限公司
杭州力铂科技有限公司
北京华欧世纪光电技术有限公司
嘉兴市秀洲区数智光伏现代产业（人才）中心
（征集中……）
二、会议组织机构
（一）大会主席：谭建荣段宝岩
（二）大会执行主席：洪军朱泽飞
（三）学术委员会
主任委员:丁 汉
副主任委员:王国彪
委员(按姓氏拼音顺序):
Dmitrii Semenenko，Eduardo Tomanik，Gao Wei，Ju Yang，Laurent Loinard，Subir Roy，常可可，陈学雷，陈迎春，陈哲，方润生，傅建中，高海波，郝旭峰，贺大兴，胡长明，黄传真，蒋文春，康仁科，孔德庆，雷力明，雷毅，李迎光，林京，林绿高，刘强（广工大），刘检华，刘庆会，刘婷婷，刘延芳，刘战强，刘志峰，马永胜，梅德庆，彭林法，石竖鲲，孙林夫，孙玉文，谭大鹏，谭建荣，陶飞，王江峰，王立平，王西彬，王晓波，吴东旭，徐九华，许谦，闫永达，易敏，袁安素，袁伟，张晨辉，张俊，张开富，张武翔，张小明，赵沛，郑靖，郑元鹏，朱明亮，訾斌
（四）组织委员会
主席：倪敬
副主席：吴参 赵强强 王胡英 纪华伟
成员：吕明 李文欣 吴梅丽 陆志平 桑志谦 王毅刚 张巨勇 邵纯
陈晨 李娟 郑军强
三、会议地点及时间
会议地点：中国∙杭州（杭州电子科技大学下沙校区科技馆）
会议时间：2026.8.5-2026.8.7
8月5日：会议注册及报到
8月6日：主旨报告与特邀报告
8月7日：青年学者论坛
四、大会主旨报告与特邀报告
时间 | 日程 | 地点 |
2026/8/6 上午 | 大会主旨报告： 正向设计：关键技术与发展趋势 | 杭州电子科技大学 |
谭建荣院士浙江大学 | ||
大会主旨报告： 待定 | ||
段宝岩院士西安电子科技大学 | ||
大会主旨报告： 精密定位测量技术 | ||
Gao Wei院士日本东北大学 | ||
大会主旨报告： “电子风力”原子级缺陷调控 | ||
Ju Yang院士 浙江大学 | ||
大会主旨报告： 航空结构损伤超声检测与可靠性评价技术 | ||
林京教授北京航空航天大学 |
分会场1：数字工艺与智能制造
时间 | 特邀报告 | 地点 |
2026/8/6 下午 | 梅德庆嘉兴大学 | 杭州电子科技大学 |
傅建中浙江大学 | ||
张小明华中科技大学 | ||
刘婷婷南京理工大学 | ||
张武翔北京航空航天大学 | ||
Subir Roy 宁波东方理工大学 |
分会场2：航空航天与智能制造
时间 | 特邀报告 | 地点 |
2026/8/6 下午 | 赵沛浙江大学 | 杭州电子科技大学 |
刘延芳哈尔滨工业大学 | ||
易敏南京航空航天大学 | ||
郝旭峰航天八院复材中心 | ||
Dmitrii Semenenko Hysea New Energy Intelligent Technology Co. Ltd | ||
吴东旭通用技术集团机床工程研究院有限公司 |
分会场3：表面工程与智能制造
时间 | 特邀报告 | 地点 |
2026/8/6 下午 | 张晨辉清华大学 | 杭州电子科技大学 |
王晓波中科院兰州化物所（青岛） | ||
郑靖西南交通大学 | ||
常可可中科院宁波材料所 | ||
陈哲浙江大学 | ||
Eduardo Tomanik 巴西联邦ABC大学 |
分会场4：天文探测与智能装备
时间 | 特邀报告 | 地点 |
2026/8/6 下午 | Laurent Loinard 墨西哥国立自治大学 | 杭州电子科技大学 |
陈学雷中国科学院国家天文台 | ||
刘庆会中国科学院上海天文台 | ||
郑元鹏中国电子科技集团第54研究所 | ||
许谦中国科学院新疆天文台 | ||
孔德庆中国科学院国家天文台 |
分会场5：人工智能与创新创业
时间 | 特邀报告 | 地点 |
2026/8/6 下午 | 袁安素纳狮新材料股份有限公司/杭州电子科技大学 | 杭州电子科技大学 |
林绿高浙江畅尔智能装备股份有限公司/杭州电子科技大学 | ||
王江峰思看科技（杭州）股份有限公司 | ||
圆桌会议交流 |
五、会议注册及住宿
本次会议注册费统一由中国机械工程学会收取并开具发票。会议期间食宿统一安排，费用自理。住宿费由酒店收取并开具发票。
注册费：2000元/人（机械工程学会会员1800元/人）；
学生代表800元/人。
参展费：有参展意向的单位请与组委会联系。
会议注册、报名、缴费等，请通过手机微信扫描下面二维码：
会议地点周边住宿酒店，如有需要请扫码，房量有限预订请从速：
六、会议主题
本次学术会议交流的主要范围（但不限于）如下：
1. 数字工艺与智能制造
Digital manufacturing and intelligent manufacturing
2. 航空航天与智能制造
Aerospace and Intelligent Manufacturing
3. 表面工程与智能制造
Surface Engineering and Intelligent Manufacturing
4. 天文探测与智能装备
Astronomical exploration and intelligent equipment
5. 人工智能与创新创业
Artificial Intelligence and Innovation and Entrepreneurship
七、征文事宜
本次会议面向5个主题方向征集论文摘要，会务组将甄选优秀论文作者作青年论坛报告，详细投稿要求如下：
1.论文摘要模板见通知附件。
2.投稿论文请使用Word格式；邮件发送主题及附件请以“IFHEIM2026+单位+作者姓名+论文题目”方式命名
3.投稿邮箱：ifheim@hdu.edu.cn
4.请根据以下几点准备您的论文摘要：
（1）会议只接收原创性研究成果，不接受综述、评论类的文章，应具有学术或实用推广价值，并且未在国内外学术期刊或会议发表过。
（2）以论文摘要的形式投稿，必须用英文提交，长度限制在 500-800字之间，摘要请严格按照题目、作者、单位、邮编、目的、材料与方法、结果和结论的格式书写。要求内容科学性强、重点突出、数据可靠、结论恰当、文字通顺精炼；
4.摘要投递时间延迟至2026年7月25日。
5.摘要录用通知时间：2026年7月27日之前。
八、联系方式
杭州电子科技大学
投稿：吴老师，电话：13758268604，邮件：ifheim@hdu.edu.cn
会务：吕老师，电话：13858064894
赞助/会务：吴老师，电话：13857111346
中国机械工程学会成组与智能集成技术分会
赵老师，电话：18392180840，邮件：cmes-gt@vip.163.com